Recibido 5 de abril de 2004, revisado 9 de noviembre de 2004, para publicación 25 de febrero de 2005) Resumo – No presente trabalho utilizam-se as técnicas de interferometria holográfica para a detecção de defei-tos em placas laminadas de carbono/epóxido. Foram analisadas placas com 16 camadas e duas orientações de fibras, sendo uma simétrica, [0,90,0,90]2s e outra antissimétrica [0,90]8.
... [Show full abstract] Impactos de baixa velocidade e energia foram utilizados para gerar defeitos no interior das placas. A presença dos defeitos é revelada por alterações no campo de deslocamentos à superfície. Esta informação foi obtida por ESPI (Electronic Speckle Pattern Interfe-rometry) e por Shearography. Para a análise dos resultados recorreu-se a algoritmos de processamento de ima-gem. Verificou-se que as placas com empilhamento antissimétrico oferecem uma maior resistência ao impacto do que as placas com empilhamento simétrico. Palavras chave – Compósitos, dano, interferometria holográfica.