Conference Proceeding

INERTE: integrated nexus-based real-time fault injection tool for embedded systems

Technical University of Valencia;
07/2003; ISBN: 0-7695-1952-0 pp.669- 669 In proceeding of: Dependable Systems and Networks, 2003. Proceedings. 2003 International Conference on
Source: IEEE Xplore

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    Article: Validación de la arquitectura TTA mediante inyección física de fallos a nivel de PIN.
    Sara Blanc Clavero
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    ABSTRACT: Los sistemas informáticos se encuentran presentes en muchos ámbitos, desde los relacionados con la industria hasta el hogar. Cada vez con más frecuencia, uno de los requisitos principales a la hora de diseñar sistemas informáticos es que presenten un alto grado de confiabilidad, especialmente aquellos considerados como críticos, ya que su mal funcionamiento puede poner el peligro la integridad de las personas o puede ocasionar grandes pérdidas económicas. Además, la confiabilidad también puede ser un factor importante en su expansión y competitividad en el mercado. La confiabilidad permite al usuario depositar una confianza justificada en el funcionamiento del producto y debe ser evaluada antes de su fase operacional mediante la verificación y validación del comportamiento del sistema según el servicio especificado tanto en condiciones normales como en presencia de fallos. Sin embargo la tasa de fallos en un sistema informático suele ser baja, siendo necesario recurrir a técnicas de validación experimental como la Inyección de Fallos que aceleran la validación mediante la introducción deliberada y controlada de fallos en el sistema. En general, el efecto de los fallos físicos en los semiconductores actuales, donde el incremento de la frecuencia de funcionamiento y la densidad de integración son notables, es más importante que el observado con tecnologías menos avanzadas. Ya no es justificable el asumir que un fallo simple sólo genera un error simple, siendo necesario validar el sistema ante errores múltiples causados no sólo por fallos localizados en memoria, sino también en la lógica combinacional o en soldaduras y metalizaciones, acrecentados estos últimos por la reducción de la distancia entre pistas. Existen diversas técnicas y herramientas de inyección de fallos, entre ellas, la Inyección física a nivel de pin. Una de sus principales ventajas es su aplicación externa, no generando sobrecarga adicional en el sistema o perturbando la ejecución normal de sus tar
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    Article: Real-time fault injection using enhanced on-chip debug infrastructures
    André V. Fidalgo, Manuel G. Gericota, Gustavo R. Alves, José M. Ferreira
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    ABSTRACT: The rapid increase in the use of microprocessor-based systems in critical areas, where failures imply risks to human lives, to the environment or to expensive equipment, significantly increased the need for dependable systems, able to detect, tolerate and eventually correct faults. The verification and validation of such systems is frequently performed via fault injection, using various forms and techniques. However, as electronic devices get smaller and more complex, controllability and observability issues, and sometimes real time constraints, make it harder to apply most conventional fault injection techniques. This paper proposes a fault injection environment and a scalable methodology to assist the execution of real-time fault injection campaigns, providing enhanced performance and capabilities. Our proposed solutions are based on the use of common and customized on-chip debug (OCD) mechanisms, present in many modern electronic devices, with the main objective of enabling the insertion of faults in microprocessor memory elements with minimum delay and intrusiveness. Different configurations were implemented starting from basic Components Off-The-Shelf (COTS) microprocessors, equipped with real-time OCD infrastructures, to improved solutions based on modified interfaces, and dedicated OCD circuitry that enhance fault injection capabilities and performance. All methodologies and configurations were evaluated and compared concerning performance gain and silicon overhead.
    Microprocessors and Microsystems 01/2011; 35:441-452. · 0.57 Impact Factor
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P. Yuste